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Devcon® T-Bond E8

代码:14088H (固化剂) 规格:27.5Kg

产品概述:
· 一种固化速度较快的双组分环氧树脂胶粘剂。· 高粘接强度。· 具有导热系数高,安全等级高。· 可用于粘接大部分金属(铝、不锈钢)、塑料(PET膜、PI膜、PC)和陶瓷。· 符合UL94,V- 0的阻燃要求。